半導體指在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。在集成電路、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，比如二極管就是采用半導體制作的。
 

　　半導體等離子去膠機主要用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于去除有機和無機殘留物，提高孔與銅鍍層的附著力，去除爐渣，提高鍵合可靠性，防止內(nèi)部鍍銅開路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線框，提高附著力，消除鍵合問題等，用途廣泛。

　　半導體等離子去膠機使用中容易受到哪四大因素影響：

　　1、調(diào)整合適的頻率：

　　頻率越高，氧越容易電離形成等離子體。如果頻率過高，使電子振幅短于其平均自由程，電子與氣體分子碰撞的概率就會降低，導致電離率降低。

　　2、氧氣流量的調(diào)整：

　　氧氣流量大，活性顆粒密度大，脫膠速率加快；但如果通量過大，離子的復合幾率增加，電子運動的平均自由程縮短，電離強度反而降低。如果回轉(zhuǎn)室的壓力不變，流量增加，則還增加了被抽出的氣體量，也增加了不參與回轉(zhuǎn)的活性顆粒量，因此流量對脫膠率的影響不是很顯著。

　　3、調(diào)整適當?shù)墓β剩?/div>